하이브리드 본딩1 HBM 기술 혁신: 차세대 반도체 메모리의 새로운 혁신, 하이브리드 본딩 요즘 삼성, 하이닉스 등 최신 메모리 기술인 HBM(High Bandwidth Memory)에 대해 쉽게 설명해드리려고 합니다.HBM이 뭔가요? 🤔HBM은 고대역폭 메모리의 줄임말로, 쉽게 말해 '매우 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 특별한 메모리'입니다. 특히 AI나 고성능 그래픽 작업에 매우 중요한 부품이에요. 메모리 층을 쌓는 방식의 변화기존 방식 (8단 적층)- 마치 8층짜리 아파트를 짓는 것처럼 메모리 칩을 8개 층으로 쌓았어요- 각 층 사이에 '범프'라는 작은 공간을 두어 연결했습니다- 총 높이: 545마이크로미터(사람 머리카락 두께의 약 1/3 정도) 중간 발전 단계 (12단)- 12층으로 늘렸지만 총 높이는 오히려 533마이크로미터로 줄었어요- 각 층을 더 얇게 만드는 기술이 발.. 2024. 11. 12. 이전 1 다음
